股票简称：艾森股份股票代码：688720 江苏艾森半导体材料股份有限公司 （Jiangsu Aisen Semiconductor Material CO., LTD.） （江苏省昆山市千灯镇黄浦江路 1647号） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 声 明

　　中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

　　本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

　　公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

　　公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东会授权董事会（或由董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。

　　如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

　　公司聘请东方金诚对本次发行的可转债进行了信用评级，根据东方金诚出具的信用评级报告，公司主体信用等级为 AA，评级展望稳定，本次可转债信用sti

　　本次发行的可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪评级。如果由于外部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。

　　本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

　　根据《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定的要求，公司持股5%以上股东、董事及高级管理人员对本次可转债发行的相关事项说明及承诺如下：

　　公司 5%以上的股东张兵、蔡卡敦及宁波艾森将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：

　　“1、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将在满足相关法律法规要求的前提下，根据市场情况决定是否参与本次可转债的认购。如本企业/本人参与本次可转债认购的，本企业/本人承诺相关资金为本企业/本人合法自有资金或自筹资金，具体认购金额将根据有关法律、法规和规范性文件以及本次可转债发行具体方案及本企业/本人届时资金状况确定。

　　2、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女参与本次可转债的发行认购并认购成功，自本企业/本人及本人配偶、父母、子女完成本次可转债认购之日起六个月内，不以任何方式减持所持有的公司可转债。

　　3、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买卖公司股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行为。

　　4、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，由此所得收益归发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

　　公司董事（不含独立董事）、高级管理人员将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：

　　提下，根据市场情况决定是否参与本次可转债的认购。如本企业/本人参与本次可转债认购的，本企业/本人承诺相关资金为本企业/本人合法自有资金或自筹资金，具体认购金额将根据有关法律、法规和规范性文件以及本次可转债发行具体方案及本企业/本人届时资金状况确定。

　　2、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女参与本次可转债的发行认购并认购成功，自本企业/本人及本人配偶、父母、子女完成本次可转债认购之日起六个月内，不以任何方式减持所持有的公司可转债。

　　3、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买卖公司股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行为。

　　4、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，由此所得收益归发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

　　“1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。

　　2、本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买卖公司股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行为。

　　3、本人及本人配偶、父母、子女放弃本次可转债发行认购系真实意思表示，若本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，由此所得收益归发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

　　本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特别注意以下风险：

　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对电子化学品需求的下降。若全球经济增速放缓、AI算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再度疲软，将直接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等核心材料的订单量与产品价格。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

　　基于下游市场需求，发行人围绕电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块推出多款产品，其他国内竞争对手也在持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。同时，半导体下游客户对电镀液、光刻胶等产品的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大，公司与国际巨头争夺高端市场，面临无法抢占其市场份额的竞争风险。如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品、降低产品成本、保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

　　本次募投项目中，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”产品包括光刻胶及湿电子化学品两大品类。其中，光刻胶包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示用光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀刻液、清洗液等，其中部分产品为公司光刻胶、电镀液业务所研发迭代的新产品。

　　虽然公司已对该募投项目进行了较为充分的可行性论证，但若未来公司客户认证进展不及预期，无法获得充足的客户订单，受技术迭代影响市场需求或单价下降等，可能存在部分新增产能无法消化、项目效益不及预期等风险，进而对公司业绩产生不利影响。

　　在本次募投项目实施过程中，若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况，或因产品研发及新客户审核认证进展不及预期等因素，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司本次募投项目将会存在不能全部按期建设完成或不能顺利实施的风险。此外，若工程进度、项目质量、产能消化、产业政策、市场需求等方面出现不利变化，将可能导致项目周期延长或项目收益低于预期，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　根据《公司法》《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关法规对于利润分配政策的规定，本公司《公司章程》规定的利润分配政策如下： “第一百六十五条 公司的利润分配政策为：

　　1、利润分配原则：公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。

　　2、利润分配的形式：公司可以采用现金、股票或者现金与股票相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。其中现金分红优先于股票股利。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等线、公司现金分红的政策目标、具体条件和比例：公司在当年盈利、累计未分配利润为正且公司现金流可以满足公司正常经营和持续发展的情况下，如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当优先采取现金方式分配利润，在当年未分配利润为正的情况下，公司现金分红的政策目标为每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 10%，每三年以现金方式累计分配的利润不低于该三年实现的年均可分配利润的 30%。在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红。重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一： （1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 30%，且超过 3,000万元；

　　（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 20%；

　　公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策：

　　（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

　　（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

　　（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的或者公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

　　4、公司发放股票股利的具体条件：根据公司现金流状况、业务成长性、每股净资产规模等真实合理因素，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。

　　5、利润分配的期间间隔：公司可以进行年度或中期分红。公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。

　　（1）最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定性段落的无保留意见；

　　公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和公司所处发展阶段和重大资金支出安排的基础上，每三年制定明确清晰的股东分红回报规划，并根据本章程的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半数通过，并提交股东会审议决定。

　　独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

　　股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道（电话、传真、电子邮件、投资者关系互动平台）主动与股东特别是中小股东进行沟通和联系，就利润分配方案进行充分讨论和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。股东会审议利润分配方案时，须经出席股东会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的 1/2以上表决通过。

　　公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境或自身经营状况发生较大变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定。有关调整利润分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定，并提交股东会审议。

　　股东会审议调整利润分配政策议案前，应与股东特别是中小股东进行沟通和联系，就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议案须经出席股东会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3以上表决通过，并且相关股东会会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。” （二）本次发行前后公司股利分配政策变化情况

　　本次可转换公司债券发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策。如监管部门或上市公司相关法律法规对上市公司股利分配政策提出新的要求，公司将根据相关要求对现有股利分配政策进行修订，并履行相应的审批程序。

　　2026年 5月 15日，公司 2025年年度股东会审议通过《关于公司 2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，公司拟向全体股东按每 10股派发现金红利 1.1元（含税），合计拟派发现金红利人民币 9,568,823.22元（含税）。

　　2024年 9月 2日，公司 2024年第四次临时股东大会审议通过《关于 2024年半年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 0.45元（含税），合计派发现金红利人民币 3,952,901.75元（含税）。

　　2024年 5月 17日，公司 2023年年度股东大会审议通过《关于公司 2023年年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 1.5元（含税），合计派发现金红利人民币 13,176,339.15元（含税）。

　　最近三年，公司当年实现利润扣除现金分红后的剩余未分配利润均用于公司正常生产经营。

　　《江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转 换公司债券募集说明书》

　　江苏艾森半导体材料股份有限公司本次向不特定对象发行可 转换公司债券的行为

　　《华泰联合证券有限责任公司关于江苏艾森半导体材料股份 有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之尽职调查报 告》

　　东方金诚国际信用评估有限公司出具的《江苏艾森半导体材 料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级 报告》

　　《江苏艾森半导体材料股份有限公司（作为发行人）与华泰 联合证券有限责任公司（作为受托管理人）关于江苏艾森半 导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之 债券受托管理协议》

　　武汉艾森晶合半导体有限公司（曾用名：武汉艾森半导体有 限公司），公司全资子公司

　　宁波艾森企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名“昆山艾 森投资管理企业（有限合伙）”）

　　宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名“昆山世 华管理咨询合伙企业（有限合伙）”）

　　CHRISTOPHER & LEE ONG（马来西亚律师）于2026年7月 31日就INOFINE的相关情况出具的法律意见书

　　Integrated Circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、晶片/芯片（星空体育chip），在电子学中是一 种将电路小型化的方式。IC是一种微型电子器件或部件。采 用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和 电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 结构

　　硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形， 故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而 成为有特定电性功能的集成电路产品

　　广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、 半导体照明等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺

　　先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单 列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、 小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平 面无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、方 型扁平式封装技术（QFP）等封装形式

　　处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结 构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴

　　可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加 溶液抗氧化的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、 添加剂及溶剂等构成

　　通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工 图形转移的技术工艺

　　将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝 光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接

　　一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连 接，Bumping工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特 点

　　指金属键合（业界主流为铜-铜键合）与熔融键合混合进行的 键合方法。混合键合是一种扩展的熔融键合，主要应用于先 进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠

　　Re-distributed layer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶圆 表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对I/O端 口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域

　　High Bandwidth Memory的缩写，即高带宽存储器，是一种基 于3D堆栈工艺的高性能动态随机存取存储器，适用于高存储 器带宽需求的应用场合

　　Chip-on-Wafer-on-Substrate，将CoW与基板连接，一种先进封 装形式

　　化学机械抛光，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方 法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦 化的实用技术和核心技术

　　经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应， 使树脂的溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用 化学反应进行微细加工图形转移的媒体，由感光树脂、增感 剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感 的混合液体

　　光敏性聚酰亚胺，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、 化学和感光性能，同时具备电介质层以及光刻胶功能

　　正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影 后被溶解，只留下未受光照部分形成图形

　　负胶经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，经过显影 后，留下光照部分形成图形

　　Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管

　　半导体显示前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包 含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤

　　Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体， 并为电子元器件提供电气连结

　　High Density Interconnect，即“高密度互连”，一种采用细线 路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术

　　Substrate-like PCB，指类载板，接近用于半导体封装的IC载板

　　国家高度重视高端电子化学品产业发展，出台一系列政策文件与扶持措施，形成全方位支持体系。在顶层设计层面，《产业结构调整指导目录（2024年本）》将高端电子化学品纳入鼓励类范畴，明确支持关键核心技术攻关与产业化落地；《“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》专门提出加快发展电子化学品等高端材料，助力战略性新兴产业升级。在资金支持方面，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期拟投入 500亿元推动“材料-设备-晶圆厂”联合研发，重点支持光刻胶、超纯电子化学品等品类的研发与量产，缩短验证周期。

　　当前，全球半导体材料市场在经历 2023年的周期性回调后，正步入新一轮增长周期。与此同时，AI产业的爆发式增长也正从“算力、存储、互联”三维重构半导体材料需求，形成“周期复苏+技术创新”的双重增长引擎，直接驱动半导体材料需求呈现“量价齐升+结构升级”的双重发展空间。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2025年全球半导体材料市场规模约 730亿美元，其中，AI相关需求贡献超 30%增量，成为行业增长的核心驱动力。2026-2030年预计复合增速达到 8.5%-12%，其中先进封装材料与第三代半导体增速最快。

　　光刻胶是半导体制造的核心关键材料。当前，全球高端电子化学品市场长期被日本 JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、光刻胶配套树脂等国内自给率极低，存在严重的供应链安全风险。特别是高端产品对华配额缩减、部分品类供应归零，直接造成国内高端光刻胶生产原料短缺、成本上涨、产能受限三大问题，海外供应链不确定性大幅提升，国内半导体供应链安全风险凸显。

　　本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品等高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒的关键举措。本次项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品共计13,000吨/年的产能规模，产品覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及湿电子化学品，将大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。

　　通过本次项目实施，公司将进一步强化光刻胶树脂等关键原材料的自产能力，增强对下游半导体核心客户的综合服务能力，提升客户粘性与合作深度。同时，规模化产能将有效降低单位生产成本，强化公司在产品定价、市场份额争夺中的竞争优势，显著提升核心市场竞争力与行业影响力，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。

　　当前，AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性乘数效应。HBM正从 8层向 12层、16层演进，SK海力士已展出全球首款 16层 HBM4样品。每一层 DRAM堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张新范式。

　　公司在先进封装光刻胶及电镀液领域深耕多年，已构建起从核心材料研发、配方优化到工艺量产的全链条成熟体系，技术储备与产业化能力处于行业前列。

　　通过持续研发投入，公司已形成覆盖先进封装全部工艺环节的产品矩阵，产品关键性能指标已达到国际同类先进产品水平，可充分匹配下游先进封装技术路线的应用需求。同时，经过长期技术验证与合作磨合，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系，产品通过客户批量验证并实现常态化供货，获得下游市场高度认可。

　　本次募集资金投资项目将进一步扩大先进封装相关高端产品的产能规模，优化生产工艺与供应链布局，精准匹配下游客户在 2.5D/3D封装、Chiplet等先进技术路线下的需求增长。依托在细分领域的技术先发优势与客户资源积累，公司可快速抢占先进封装电子化学品增量市场份额，将技术优势转化为市场竞争力与盈利增长力。同时，高附加值的先进封装配套产品将持续提升公司整体营收规模与盈利水平，培育形成可持续的业绩增长新动能，为公司实现跨越式发展注入核心动力。

　　光刻胶是半导体制造的核心关键材料。当前，全球高端电子化学品市场长期被日本 JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、光刻胶配套树脂及高纯度电子化学品，国内自给率极低，存在严重的供应链安全风险。

　　本次募集资金投资项目精准聚焦高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类。其中，光刻胶及配套树脂包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀刻液、清洗液等。

　　依托公司多年积累的核心技术储备、成熟产业化经验及下游客户资源，项目建成后将实现上述高端产品的规模化、高品质量产，显著提升国内高端电子化学品的自给率，降低国内半导体企业对进口材料的依赖度，保障我国半导体产业链供应链高质量发展。

　　本次发行证券的种类为可转换为公司 A股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司 A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

　　根据相关法律法规及规范性文件的规定并结合公司的财务状况和投资计划，本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00万元（含），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在上述额度范围内确定。

　　（三）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额、募集资金专项存储的账户

　　本次可转债发行预计募集资金总额不超过人民币 51,400.00万元（含），募集资金净额将扣除发行费用后确定。

　　公司已经建立《募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会（或董事会授权人士）确定。

　　本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00万元（含），拟投资于以下项目：

　　若扣除发行费用后的本次发行可转换公司债券实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

　　在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

　　本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

　　本次发行由保荐人（主承销商）以余额包销方式承销。承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。

　　刊登《募集说明书》《募集说明书提示性公告》《发行公告》《网上路 演公告》

　　1、刊登《可转债发行提示性公告》 2、原股东优先配售认购日 3、网下、网上申购日

　　1、刊登《网上中签结果公告》 2、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款 3、网下投资者根据配售金额缴款

　　以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。申请上市的证券交易所为上海证券交易所。

　　本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体上市时间公司将另行公告。

　　本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，提请公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

　　本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东会授权董事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。

　　本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。

　　年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

　　B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；

　　①本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转换公司债券发行首日。

　　②付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

　　转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及上海证券交易所的规定确定。

　　③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

　　④本次发行的可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转换公司债券持有人承担。

　　本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

　　本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司 A股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A股股票交易均价，具体初始转股价格提请公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

　　前二十个交易日公司A股股票交易均价=前二十个交易日公司A股股票交易总额÷该二十个交易日公司 A股股票交易总量；

　　前一个交易日公司A股股票交易均价=前一个交易日公司A股股票交易总额÷该日公司 A股股票交易总量。

　　在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，公司将按下述公式对转股价格进行调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）： 派送红股或转增股本：P＝P /（1＋n）；

　　当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件的上市公司信息披露媒体上刊登公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。

　　当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

　　当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使本公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债权利益或转股衍生权益时，本公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制定。

　　在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。该方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时，持有公司本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价。同时，修正后的转股价格不得低于最近一期经审计的每股净资产值和股票面值。

　　若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

　　公司向下修正转股价格时，将在上交所网站或中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。

　　若转股价格修正日为转股申请日或之后、转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

　　本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：Q＝V/P，并以去尾法取一股的整数倍。

　　其中：Q为转股数量，V为可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P为申请转股当日有效的转股价格。

　　本次发行可转换公司债券的持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的可转换公司债券余额，公司将按照上海证券交易所、证券登记机构等部门的有关规定，在本次发行可转换公司债券持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及对应的当期应计利息。

　　在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。

　　在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：

　　①在转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）。

　　t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

　　若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

　　本次可转换公司债券的赎回条款由股东会授权董事会与保荐人及主承销商在发行前最终协商确定。

　　本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度内，如果公司股票在任意连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“10、赎回条款”的相关内容。

　　若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金股利等情况而调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在转股价格调整日后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格向下修正之后的第一个交易日起重新计算。

　　本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不应再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。

　　若本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且根据中国证监会或上海证券交易所的相关规定被视作改变募集资金用途或被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“10、赎回条款”的相关内容。

　　可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告的附加回售申报期内进行回售，本次附加回售申报期内不实施回售的，不应再行使附加回售权。

　　因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原公司股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

　　本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

　　本次发行的可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。向现有股东优先配售的具体比例由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转换公司债券的发行公告中予以披露。

　　公司现有股东优先配售之外的余额和现有股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，余额由承销商包销。

　　②根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司A股股票；

　　④依照法律、行政法规及《公司章程》的相关规定转让、赠与或质押其所持有的可转换公司债券；

　　⑥按照《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；

　　⑦依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

　　④除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；

　　在本次可转换公司债券存续期间内，发生下列情形之一的，应当召集可转换公司债券持有人会议：